你好!欢迎光临佛山市欣隆金箔装饰有限公司 / Hello! Welcome to Foshan Xinlong goldfoil Decoration Co., Ltd.
分享到:
热线电话:13528910167
                 Home                            ​   About Us                            Products                      case experience            method of payment             ordering process                      Feedback                          Contact Us
.
扫一扫二维码,微信咨询!
  产品分类
您当前所在的位置:
.
中国芯片--”无芯之疼“
来源: | 作者:andy | 发布时间: 2019-03-27 | 9220 次浏览 | 分享到:
     就在几天前美国对中兴通讯进行彻底封杀,禁止一切美国芯片公司供应芯片给中兴通讯,电子产品核心技术就是芯片,没芯片就是废铁,中国的高端芯片目前完全依靠进口,每年芯片贸易额达2000多亿,占全世界芯片总贸易额60%,所以美国封杀中国芯片也是早晚的事,核心技术不掌握在自己手里,迟早要受限于人。
    今天早上,机器之心从阿里内部获得重磅消息:阿里巴巴宣布收购杭州中天微系统有限公司,但投资金额并未对外透露。不过参考此前阿里投资中天微的金额,这又是一次大手笔。这笔收购向我们释放出一个明显的信号——阿里果然兑现了他们在去年云栖大会成立达摩院时的初衷与承诺之一:阿里需要具备设计与改造 芯片 SoC 架构的能力。
这家成立于 2001 年、总部位于杭州的公司,是一家致力于 32 位高性能低功耗嵌入式 CPU、以芯片架构授权为核心业务的集成电路设计公司。
据网上资料显示,公司围绕自主嵌入式 CK-CPU 构建芯片软硬件平台,为各行业细分领域的客户提供具有核心竞争力、高性价比以及定制化的 CPU IP 核及相关的 SOC 设计开发平台、软件工具链和集成开发环境。
目前,公司已形成了面向各应用领域的高、中、低应用的 CK610、CK800 系列 CPU 核。
而最值得注意的是,中天微是当前我国唯一基于自主指令架构研发嵌入式 CPU 并实现大规模量产的 CPU 供应商。
早在 2015 年,阿里便与杭州中天微系统有限公司进行深度合作,欣隆金箔面向物联网各细分领域开发云芯片(Yun on Chip)架构。2016 年 1 月,阿里入股中天微成为其第一大股东。
此后,又在 2017 年 6 月,阿里向中天微注资 大笔钱,正式跨入芯片基础架构设计领域。而后者作为阿里云最早进入物联网(IoT)合作伙伴计划的成员,也会在芯片领域全面推进 IoT 芯片通过阿里云 link market 在终端的大规模应用。
    中天微曾发布过阿里云基于 AliOS 软硬件框架的 3 款「云芯片」,包括计算机视觉芯片、融合接入安全的 MCU 平台芯片、以及与中兴微电子合作推出的全球首款基于 AliOS 的极低功耗 NB-IoT 物联网安全芯片。
中天微 CEO 戚肖宁曾表示,公司成立宗旨就是希望建立国内 CPU 自主研发创新能力:
我们希望透过阿里巴巴的强大平台与数据中心体系,实现自主研发芯片的大批量商业应用,为真正『中国芯』的研发与量产做出贡献。有很多人为中兴喊冤,确实,中兴可怜,但仔细分析来看,真的不冤。
多年以前,华为的处境就如同现在的中兴,也遭美国政府“封杀”,不能平等进入美国市场。不同的是,中兴的危机,任正非早在6年前就预料到了。
为了防止美国政府断华为的粮,华为成立了专门负责创新基础研究的“诺亚方舟实验室”,贴金箔更在芯片领域投入“四亿美元和两万人”进行“强攻”,果断实行的是多芯片供应战略。
目的就是希望通过自主创新、研发,减少对美国科技的依赖。
所以你能看到,近两年来,华为海思的麒麟芯片已经达到了世界级水准,在华为Mate、P和荣耀V系列上的表现更是可圈可点。
而在去年国内前十大集成电路设计企业当中,海思以361亿元销售额排名行业第一。
反观中兴,当华为研发投入高达3940亿元时,中国同期段的中兴却只累计投入研发费用917亿。
这其实就是美国政府能牢牢掐住中兴命根最关键的原因,一直以来,中兴产品都缺乏核心技术支持,重要核心部件都来自美国,这才导致销售毛利率长期低下。
拿最近两年的数据来说,2016年中兴全球出货量下滑36.5%,2017年更是下滑近20%,而华为却一路高涨。
说到底,冰冻三尺非一日之寒,中兴一直以来不过是一家具有一定技术含量的“工程公司”,而非高科技公司。
所以也不难理解,为什么美国政府偏偏死揪着中兴不放,像华为这样有能力垂直整合的供应链创造自己的知识产权的公司,他们即使下手,效果也不会有这么明显。
遗憾的是,在中国庞大的行业中,遍地是“中兴”,难遇一家“华为”。
     自研芯片论胜负,时间重要吗?
众所周知,芯片是一门「重科技」,资本、人才、技术都不可或缺。要进入第一集团,更需要大手笔投资。对于阿里来说,钱不会是问题。马云曾表示未来将为达摩院投入超过 1000 亿元。软件算法也有积累。阿里巴巴自主研发的 Ali-NPU,正是基于阿里机器智能技术实验室等团队在 AI 领域积累的大量算法模型优势,根据 AI 算法模型设计微结构以及指令集,以最小成本实现最大量的 AI 模型算法运算。而在业务场景上,阿里对物联网生态的理解会比芯片公司更深刻,定义产品也会更精准。关键还是专业人才和时间。
「自研 AI 芯片」已成为阿里布局「中国芯」的战略组成部分,目前达摩院芯片研发团队,在美国、上海两地已达数十人,预计年底将达百人。
而此次收购中天微,也会为公司带来一批富有经验的芯片专业人才。
不过,谁都逃不过芯片硬件数年的研发周期,这也是最为耗时耗力的阶段,至少也要一年半到两年时间。人为缩短这个周期,带来的后果可能是专属芯片性能还比上通用方案。
和其他入局的玩家比起来,阿里「显然还早着」。
谷歌 2014 年甚至更早开始做 TPU。2008 年,寒武纪开始着手研究 AI 芯片,深鉴科技于 2012 年开始往这个路子上走,云知声 2014 年考虑研发自己的 AI 芯片。地平线 2015 年开始做。
如今,已经有几家公司先后流片成功。接下来,也会陆续有公司带来自己的芯片产品。
而这些抢在时间前面、并以技术见长的公司仍然可以通过进一步研发,保持技术上的暂时领先。
好在要论终局胜负,时间尚早。
在数据中心领域,可能会是一场需要花费数十年才能分出胜负的战争,在边缘运算这个充满挑战的领域,则需要更久时间。
     阿里的远见
在去年 10 月达摩院成立时,芯片技术就是院里多个中长期技术研究领域之一。
不过在那之前,阿里在新技术上的的投资已经十分惹人注目。从 2013 年至今,阿里已接连投资翱捷科技(ASR)、寒武纪、Kneron(耐能)、商汤、Face++ 等人工智能技术公司。
而芯片领域,在 2017 年下旬短短三个月里,阿里机构或阿里系就大手笔投资三家 AI 芯片公司,包括耐能以及此前的寒武纪(2017 年 8 月)与深鉴科技(2017 年 10 月蚂蚁金服领投)。再加上 2016 年 11 月投资的可编程芯片公司 BarefootNetworks 与 2017 年注资的翱捷科技(ASR),阿里不知不觉已经高度渗透芯片研发领域,成为无可争议的芯片投资之王。这些公司的技术覆盖了服务器端和智能终端。比如,针对服务器端,寒武纪会出售自己的芯片。深鉴科技主要聚焦于安防。耐能的定位是终端人工智能的技术提供厂商,现在主打轻量级的 NPU(神经网络处理单元)芯片,主要布局智能家居和物联网。
虽然阿里是电商起家,由于电商和移动终端联系紧密,大量数据也是从移动终端获得的。因此,阿里对芯片的嗅觉非常灵敏。
据国内媒体介绍,2014 年公司成立之初,公司就判断,芯片公司和互联网公司未来一定会在某种程度上融合起来。
而寒武纪成立尚不足一年,阿里第一时间给出投资意向,「也是考虑到阿里对人工智能高性能计算需求非常强大,」阿里表示。
虽然「当下业务关系并不强,但我们认为会对行业未来产生影响的也会投,比如 AI。」阿里投资总监谢鹰在接受国内媒体专访时透露。
不过,阿里为何从芯片投资战略布局走向自己研发之路,云知声 CTO 梁家恩告诉机器之能,
巨头也没安全感,芯片这种核心技术必须自己拿下。没有芯片,物联网没法做下去。估计阿里本来就想做自己的芯片,中兴事件加速了这一动作。」
阿里自身也在发生改变——它已从世界最大的电商平台转变为集零售、金融、技术、物联网等服务为一体的商业基础设施平台。
而 AI 技术和芯片,会是阿里商业基础设施平台底座,极大提升阿里几大核心业务,如物联网、新零售、云计算,甚至包括最新披露但进展迅速的无人车项目。
而翱捷科技董事长戴保家也曾这样评价阿里的物联网战略:阿里的生态环境已经搭好了,他们对物联网生态比我们更了解,我们需要阿里帮助来共同定义产品,这样客户也会相信我们定义产品比较精准。
      
而就在昨天,阿里巴巴达摩院宣布正研发一款神经网络芯片——Ali-NPU,运用于图像视频分析、机器学习等 AI 推理计算。
 今天,中美贸易战还在持续,甚至有可能长期持续下去,因为美国国内支持特朗普制裁中国的基础是有的,尤其是工商业。这也意味着作为中国任一企业,都要做好应对贸易冲击的准备。拿这次美国针对的科技行业来说,为什么美国会主攻这个行业,用中兴杀鸡儆猴?
因为2017年全球芯片销售突破4000亿美元,而中国芯片进口就超过2600亿美元,需求量极大,但中国芯片自给率只有百分之十几,离“中国制造2025”提出的,到2020年实现40%自给率、到2025年实现70%自给率目标尚远。也就是说,我们在高端芯片领域,基本还是空白。
       所以你看,倘若一个企业没有核心技术,等不到同行把你灭了,国家就会先粗暴地“制裁封杀”你。




  工程案列
.